उच्च घनत्व माइक्रो HUADA CDb-9Z1 कनेक्टर सटीक अनुप्रयोगों के लिए

HUADA CDb-9Z1 सूक्ष्म आयताकार विद्युत कनेक्टर सटीक अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया एक कॉम्पैक्ट चमत्कार है। इसके 1.27 मिमी पिच और 51 कोर तक के साथ,यह छोटे पदचिह्न में उच्च घनत्व कनेक्टिविटी प्रदान करता हैचाहे आप एयरोस्पेस एवियोनिक्स, चिकित्सा उपकरणों या औद्योगिक मशीनरी पर काम कर रहे हों, यह कनेक्टर विश्वसनीय सिग्नल ट्रांसमिशन सुनिश्चित करता है। इसका मजबूत निर्माण कठोर वातावरण का सामना करता है,इसे मांग वाले परिदृश्यों के लिए आदर्श बना रहा हैडेटा संचार से लेकर बिजली वितरण तक, सीडीबी-9जेड1 असाधारण गुणवत्ता और स्थायित्व प्रदान करता है।
GJB2446 और Q/MB20604-2018 मानकों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया, CDb-9Z1 कनेक्टर प्रभावशाली विनिर्देशों का दावा करता है। इसकी 1.27 मिमी की संपर्क दूरी सटीक संरेखण सुनिश्चित करती है,जबकि crimping क्रॉस-सेक्शनल क्षेत्र 0 से तार आकार समायोजित करता है.05 मिमी2 से 0.15 मिमी2 तक। -55 डिग्री सेल्सियस से +125 डिग्री सेल्सियस तक के ऑपरेटिंग तापमान रेंज के साथ, यह चरम परिस्थितियों में पनपता है। चाहे आप अत्याधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स या जटिल मशीनरी का डिजाइन कर रहे हों,HUADA CDb-9Z1 कनेक्टर मिशन-महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए आवश्यक विश्वसनीयता प्रदान करता है. आज ही अपना ऑर्डर करें और निर्बाध कनेक्टिविटी का अनुभव करें!

HUADA CDb-9Z1 कनेक्टर की मुख्य विशेषताएं

एफपीजीए और एआरएम एकीकरणः एडीएम-एक्सआरसी-9जेड1 एएमडी ज़िनक अल्ट्रास्केल+ एमपीएसओसी पर आधारित एक उच्च प्रदर्शन प्रणाली ऑन मॉड्यूल (एसओएम) है।
यह एक एकल कम बिजली वाले उपकरण के भीतर FPGA कपड़े और ARM CPU कोर को निर्बाध रूप से जोड़ती है।
यह एकीकरण कम्प्यूटेशनल मांसपेशियों और लचीलेपन दोनों के साथ अनुप्रयोगों को सशक्त बनाता है।
कठोर एक्सएमसी प्रारूपः मॉड्यूल एक्सएमसी (वीआईटीए 42.0, 42.3, और 42.10d12) मानक।
यह कठिन वातावरण के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिससे यह एयरोस्पेस, औद्योगिक स्वचालन और वैज्ञानिक उपकरणों के लिए उपयुक्त है।
तापमान ग्रेड और शीतलन विकल्पः औद्योगिक तापमान ग्रेड में उपलब्ध है।
दो शीतलन विकल्पों में से चुनेंः AC1 (एयर कूल्ड इंडस्ट्रियल): ऑपरेटिंग रेंज -40°C से +70°C तक।
CC1 (कंडक्शन कूल्ड इंडस्ट्रियल): -40°C से +85°C तक विस्तारित रेंज।
कनेक्टिविटी इंटरफेस: पीसीआई एक्सप्रेस Gen2 x4 या Gen3 x8 हाई स्पीड डेटा ट्रांसफर के लिए।
नेटवर्किंग के लिए 2 गिग ई इंटरफेस।
बहुमुखी I/O कनेक्टिविटी के लिए 10 HSSIO (बैकप्लेन तक)
अल्फा डेटा XRM2 IO मॉड्यूल इंटरफ़ेस 8x HSSIO और 146 LVCMOS IO के साथ।
डिवाइस सपोर्टः FFVF1517 पैकेज में Zynq Ultrascale+ डिवाइस (ZU7EG, ZU7EV, और ZU11EG) के साथ संगत।

तकनीकी विशेषताओं की तालिकाः